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至少未来的选材方式明了了。
娋
根据实验显示在15MWm^2的高热负荷下，竖直增材样品表面出现了明显的熔化与飞溅现象，水平增材样品表面出现二次开裂和少许飞溅。
对于水平增材样品而言，由于热流方向与增材方向平行，热导率更高，因此更有利于热传导。
水平增材的好处十分直观。
而且对于竖直增材样品而言，热流方向垂直于增材方向，热导率较小，热量难以传递，造成表面热量积累，出现熔化现象。
所以对于未来偏滤器mono-block的成形，未来周易必定是优先采用水平增材的方式进行成形。
周易离开实验室之后，回到自己的办公室开始琢磨了起来。
只用商用钨粉肯定不行，必须得加入其余的材料，以一种特殊的排列方式进行组合，才能克服水平增材的各项劣势。
娋
到底是什么，周易有了一个大致的想法。
加入金刚石，制作一个金刚石薄膜与钨的复合材料，或许可以达到理想的要求。
周易想清楚之后揉了揉脑袋，觉得十分可行。
只是需要再完善一下具体的内容。
这与等离子体物理息息相关。
周易在这个方向也算是全球顶尖人物了。
用系统兑换积分固然可以缩短周期，但是积分越来越难挣，能节约一点就节约一点。
娋
光是这个关键性的技术周易猜测积分至少要6000-8000。
周易准备试一试，对着系统默念道：
“系统，兑换高热负荷材料技术需要多少积分？”
系统冰冷的声音在周易脑海中响起。
“一万积分。”
一万积分？
我特码！
？娋
不过这个是托卡马克聚变堆首选面向等离子体材料，而且是未来决定走向应用的三个主要方面之一。
积分高也就可以理解了。
周易又想了想，说道：
“金刚薄膜与钨的复合材料性能评估需要多少积分？”
系统冰冷的声音说道：
“3000积分。”
周易：...。
娋
前面几个月试错等于赚了几千积分，而周易兑换的也不是全部的技术，而是评估。
这个评估可以花钱花时间自己搞，所以周易不想要花多余的积分兑换。
可控核聚变需要的完善的技术还很多。
能省则省，而且未来还有更多的技术，若是在可控核聚变方向用完了，日后也不方便。
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